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?SMD表貼:表面貼裝封裝技術,LED燈珠貼片焊接在PCB板上,視角大、色彩均勻、體積輕薄,是室內全彩屏、小間距屏主流封裝方式。?DIP插件:直插式封裝技術,燈珠引腳穿過PCB板焊接,亮度高、防護性好,適合戶外大屏、高亮度需求場景,視角略小于SMD表貼。? COB封裝:板上芯片封裝,將LED裸芯片直接封裝在模組…

? 驅動IC:LED屏核心控制芯片,負責控制像素電流、亮度和灰度,分恒流、恒壓兩種,主流為恒流驅動IC,保障亮度均勻穩定等。? 恒流驅動:驅動IC輸出恒定電流,不受電壓波動影響,各像素電流一致,亮度均勻性極佳,是全彩高清屏主流驅動方式,成本略高。? 恒壓驅動:驅動IC輸出恒定電壓,電流隨負載變化,亮…

? 亮度(Brightness):屏體單位面積發光強度,單位坎德拉/㎡(cd/㎡);室內屏常規500-1000cd/㎡,戶外屏≥5000cd/㎡,亮度需適配環境光,過暗看不清,過亮易刺眼。? 峰值亮度:屏體可達到的瞬時最大發光亮度,區別于常規工作亮度,戶外高亮屏峰值亮度常≥8000cd/㎡,保障強光直射下畫面依然清晰可見。? …

?LED:發光二極管(Light Emitting Diode),核心半導體發光元器件,通電后將電能轉化為光能,是LED顯示屏的基礎發光載體,分單色、三色燈珠,決定屏體基礎發光性能。? 像素(Pixel):顯示屏最小獨立發光與控制單元,全彩屏由紅(R)、綠(G)、藍(B)三顆獨立燈珠封裝組成,單像素可獨立調節亮度和色…

LED顯示屏顯示器件的發展史LED顯示屏的顯示器件經歷過三個階段,分別是室內模塊燈階段,直插燈管階段,表貼燈管階段。 1. 模塊燈(點陣模塊)

技術支持:吉進電子[LED電子顯示屏]