?SMD表貼：表面貼裝封裝技術，LED燈珠貼片焊接在PCB板上，視角大、色彩均勻、體積輕薄，是室內全彩屏、小間距屏主流封裝方式。
?DIP插件：直插式封裝技術，燈珠引腳穿過PCB板焊接，亮度高、防護性好，適合戶外大屏、高亮度需求場景，視角略小于SMD表貼。
? COB封裝：板上芯片封裝，將LED裸芯片直接封裝在模組板上，無獨立燈珠外殼，對比度高、防護性強、防塵防水、抗磕碰，適合小間距高清屏、高端商用屏。
? GOB封裝：在SMD模組表面涂覆專用防護膠，提升防塵、防水、防磕碰性能，成本低于COB，適合租賃屏、戶外臨時使用屏體。
? 三合一封裝：RGB三顆芯片封裝在同一個燈珠杯內，形成單顆全彩燈珠，像素間距更小、色彩融合度更高，是小間距屏首選封裝形式。
? 三拼一封裝：RGB三顆獨立燈珠并排拼接成一個像素，成本較低，像素間距偏大，適合早期戶外大屏，現已逐步被三合一替代。
? IP防護等級：衡量屏體防塵防水能力的指標，由兩位數字組成，第一位數字代表防塵等級，第二位代表防水等級；戶外屏常規IP65，室內屏IP30-IP40。
? 面罩：覆蓋在模組表面的黑色或灰色塑料件，降低外界光線反射，提升屏體對比度，防止燈珠刮擦損傷，優化視覺觀感。
? 底殼：模組背面的防護外殼，起到固定PCB板、散熱、防水防塵作用，戶外屏底殼需做密封處理，保障內部電路安全。
?磁吸結構：模組采用磁吸式安裝，無需螺絲固定，拆裝快速便捷，適合租賃屏、室內維護空間小的場景，提升維護效率。
?鎖扣結構：箱體之間的機械拼接鎖扣，拼接牢固、縫隙均勻，保障大屏整體平整度，適合固定安裝的工程屏、大型拼接屏。
?散熱結構：屏體散熱設計，分被動散熱（鋁型材散熱片）和主動散熱（風扇、空調），保障驅動IC、燈珠長時間工作不過熱，延長使用壽命。
?防靜電（ESD）：屏體防靜電保護等級，常規要求±8kV接觸放電、±15kV空氣放電，防止靜電擊穿燈珠和驅動IC，避免硬件損壞。
?燈珠規格：SMD燈珠尺寸規格，常見2835、3528、5050，數字代表燈珠長和寬（單位mil），規格越小，適配越小點間距屏體。
?單色屏：僅單種基色燈珠，常見單紅、單綠、單藍，只能顯示單一色彩，適配門頭滾動字幕、簡單提示屏。
?雙基色屏：紅+綠兩種基色，可混合顯示黃、橙等過渡色，顯示內容比單色豐富，適配早期信息屏、公告屏。
?全彩屏（RGB）：紅+綠+藍三基色組合，可呈現千萬級色彩，畫面逼真細膩，適配高清顯示、廣告、會議、舞臺等全場景。
?IMD封裝：集成模組封裝，將多個像素集成一體封裝，穩定性強、防護性好，像素一致性高，適合高端小間距屏。
大家都還知道哪些LED顯示屏“封裝與結構類”專用名詞？
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