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2023.01.31
【中實創(chuàng)新】新品錫膏，QFN爬錫輕松超85%!
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QFN，方形扁平無引腳封裝，是表面貼裝型封裝之一。
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按照IPC-A-610的標準QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求，分為三個等級：
1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；
2級為側(cè)邊焊盤高度的25%；
3級標準為側(cè)邊焊盤高度的50%；
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如今電子元件的發(fā)展日新月異，50%的爬錫標準、甚至60%-70%的爬錫也遠不能滿足一些客戶的需求。
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秉承“聚焦客戶需求，提供有競爭力的產(chǎn)品，讓客戶更卓越”的核心價值，中實公司積極開展研發(fā)工作，與客戶并肩，攻克技術(shù)難題。
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最近，中實公司自主研發(fā)新品錫膏，型號：ZSRX01-RMB3，經(jīng)過多輪內(nèi)部測試與外部試樣，QFN爬錫輕松達到85%-90%。
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以下為試樣部分數(shù)據(jù)：
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中實RMB3錫膏QFN爬錫85%-90%
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對比某廠家錫膏QFN爬錫60%-70%
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中實RMB3錫膏焊后殘留少，外觀透明
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中實RMB3錫膏焊后空洞率為7.724%
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ZSRX01-RMB3產(chǎn)品特點：
無鹵；
高可靠性；
超低空洞率；
焊后殘留少，外觀透明；
QFN爬錫好。
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